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江苏富乐华半导体科技股份有限公司
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东台市/高新区
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在招职位(16)
公司简介
Ferrotec（中国）已有25年发展历史，系日本株式会社Ferrotec Holdings投资于中国的外商独资企业。旗下主要有上海、杭州、银川等三大研发和制造基地，其中上海申和热磁电子有限公司、杭州大和热磁电子有限公司、宁夏银和半导体科技有限公司，分别为三大基地半导体产品的主要生产企业。
Ferrotec(中国)下属公司上海申和热磁电子有限公司位于上海市宝山城市工业园区，公司成立于1995年5月18日，注册资本145.8亿日元，投资总额367.8亿日元。下设DCB事业部、新能源材料事业部、半导体硅片事业部、表面处理事业部等四个事业部。主要产品有半导体功率模块陶瓷基板，半导体热电材料，太阳能单，多晶硅片，半导体研磨片以及抛光片，精密零部件清洗服务等。
DCB事业部的主导产品陶瓷覆铜基板（DCB）和温差电致冷材料属于国家重点发展的新材料工业。半导体功率模块陶瓷基板是一种通过特殊的热熔式粘合法，在高温下将铜箔直接烧结到氧化铝或者氮化铝表面而制成一种复合基板。
Ferrotec上海申和热磁电子有限公司拥有超过二十年的DCB基板的制作经验，生产规模国内首位，世界排名第三，产品处于国际先进水平。DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。半导体功率模块陶瓷基板在电力电子技术，功率电器电子，新能源汽车，高铁，航空航天，家电，环保技术，以及工业领域有广泛的应用。
近年来随着整个半导体功率模块市场需求的不断攀升，原有产能已经不能满足客户的需求，经集团批准上海申和热磁电子有限公司计划在江苏东台城东新区一期投资5亿元人民币建设陶瓷覆铜基板（DCB）第二工厂（江苏富乐德半导体科技有限公司），该公司计划近期产能目标达到35万片/月，远期产能100万片/月，届时FERROTEC集团陶瓷覆铜基板（DCB）的生产规模世界排名第二，接近排名首位的公司。
上海申和功率模块方向 DCB基板主要客户包括：中国国内的嘉兴斯达、江苏宏微、南京银茂、杭州士兰等；国外的富士电机、英飞凌、威科、新电元等世界**企业。 新能源汽车及工业领域功率半导体器件应用将进一步增长， 伴随着IGBT、IPM等功率模块需求增加，配套的DCB基板需求量也将随之稳步增长，预计到2020年全球DCB基板市场规模约20~30亿元，为江苏富乐德半导体科技有限公司的快速发展提供了机遇。欢迎有志与公司一起成长、为家乡发展做贡献的人员关注江苏富乐德半导体招聘订阅号加入我们。 查看全部
Ferrotec(中国)下属公司上海申和热磁电子有限公司位于上海市宝山城市工业园区，公司成立于1995年5月18日，注册资本145.8亿日元，投资总额367.8亿日元。下设DCB事业部、新能源材料事业部、半导体硅片事业部、表面处理事业部等四个事业部。主要产品有半导体功率模块陶瓷基板，半导体热电材料，太阳能单，多晶硅片，半导体研磨片以及抛光片，精密零部件清洗服务等。
DCB事业部的主导产品陶瓷覆铜基板（DCB）和温差电致冷材料属于国家重点发展的新材料工业。半导体功率模块陶瓷基板是一种通过特殊的热熔式粘合法，在高温下将铜箔直接烧结到氧化铝或者氮化铝表面而制成一种复合基板。
Ferrotec上海申和热磁电子有限公司拥有超过二十年的DCB基板的制作经验，生产规模国内首位，世界排名第三，产品处于国际先进水平。DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。半导体功率模块陶瓷基板在电力电子技术，功率电器电子，新能源汽车，高铁，航空航天，家电，环保技术，以及工业领域有广泛的应用。
近年来随着整个半导体功率模块市场需求的不断攀升，原有产能已经不能满足客户的需求，经集团批准上海申和热磁电子有限公司计划在江苏东台城东新区一期投资5亿元人民币建设陶瓷覆铜基板（DCB）第二工厂（江苏富乐德半导体科技有限公司），该公司计划近期产能目标达到35万片/月，远期产能100万片/月，届时FERROTEC集团陶瓷覆铜基板（DCB）的生产规模世界排名第二，接近排名首位的公司。
上海申和功率模块方向 DCB基板主要客户包括：中国国内的嘉兴斯达、江苏宏微、南京银茂、杭州士兰等；国外的富士电机、英飞凌、威科、新电元等世界**企业。 新能源汽车及工业领域功率半导体器件应用将进一步增长， 伴随着IGBT、IPM等功率模块需求增加，配套的DCB基板需求量也将随之稳步增长，预计到2020年全球DCB基板市场规模约20~30亿元，为江苏富乐德半导体科技有限公司的快速发展提供了机遇。欢迎有志与公司一起成长、为家乡发展做贡献的人员关注江苏富乐德半导体招聘订阅号加入我们。 查看全部
公司地址
江苏省东台市城东新区鸿达路18号
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工商信息
公司全称
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
信用代码
91320981MA1W7DJX2Q
技术研发工程师（五险一金+包吃住+双休）
新职位7000~12000元/月
领班（五险一金+包吃住）
7000~10000元/月
cam工程师（双休+五险一金+包吃住）
6000~12000元/月
研发工程师（博士）（双休+五险一金+包吃住）
13000~20000元/月
研究院技术员（五险一金+包吃住）
5000~8000元/月
品质工程师（五险一金+包吃住）
8000~12000元/月
技术员（五险一金+包吃住）
5000~8000元/月
技术工程师（双休+五险一金）
急聘6000~15000元/月
制造课长（双休+五险一金+包吃住）
8000~12000元/月
作业长/领班/技术员（五险一金+包吃住）
4500~8000元/月
刻蚀-曝光作业人员
5000~8500元/月
图形转移作业长（五险一金+包吃住）
6000~10000元/月
阻焊组长/湿膜印刷（五险一金+包吃住）
5000~8000元/月
表面处理技工/班组长（五险一金+包吃住）
6000~8000元/月
生产领班（五险+包吃住）
4500~8000元/月
研发工程师
6000~10000元/月
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