wire bonding工艺工程师（双休）

1.负责功率模块产品的芯片 wire bonding 、超声波端子焊接等工艺的设计、开发、验证。
2.负责 wire bonding 、超声波端子焊接工装夹具定制和优化，以及相关设备选型、验收。
3.负责标准化半导体封装的生产工艺流程，提高生产效率，确保生产稳定运行。
4.负责编制作业文件和管理程序文件编写，包括工艺流程CP 、WI、PFMEA 和 SPC 等。
5.负责操作人员和技术人员的操作培训。
6.负责对生产质量、效率的跟踪，及时发现问题并不断提升工艺，以提高质量和生产率。
7.配合其他部门对产品材料、以及相关设备选型等相关工艺验证，对新产品、新工艺的封装技术的开发和评价。
8．负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。

能力要求：
1.熟悉 wire bonding 、超声波端子焊接工艺和设备，具有 Si / SiC 功率模块封装以及半导体封装行业者优先。
2．具备 wire bonding 、超声波端子焊接工艺实验设计、验证能力，对功率模块封装失效机理有深入理解。
3．能够调查和排除工艺异常，具有较强的统计分析能力。
4.较强的沟通能力和人际交往能力；执行力强，能及时处理上级经理及领导安排的其他工作。
5．熟悉 ISO :9001、IATF16949质量管理体系；了解 EHS 管理体系，遵守 EHS 政策。